문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 Ball Grid Array (문단 편집) == 개요 == 반도체 칩셋 패키징 중의 하나. 구슬처럼 생긴 납 볼을 접점으로 하는 패키징 방식이다. 흔히 노트북 또는 스마트폰 로직보드에 있는 [[SoC]]를 교체하려고 뜯어 봤거나 폰의 [[SoC]]를 Reballing 하려는데 [[납땜]] 처리가 되어 있더라 라고 하면 십중팔구 이런 패키징으로 이루어져 있다고 보면 된다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기